封装是针对TOP系列的LED，就是要灌胶成型的类型。而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。 两者形式不同而已，都属于SMDLED大类。封装用到的是液态硅胶，也有用环氧树脂的。贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼。相对来说应该是液态硅胶的量比较大。 脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅度地提高。
这个现象来说有几个原因：
1、首先你在弄清楚是不是你的 炉温太高了，你一般LED灯珠过炉时炉温最好不在超过220度，所以一般选用低温锡膏。
2、再就是你这个灯珠质量问题，一般灯珠表面封装多为透明硅胶，也有一些用是是透明PC料，像你窧灯珠很可能是表面封装材质和工艺问题。
3、最后也有可能是你的贴片机吸嘴在吸灯珠时把灯珠压坏的可能
中间的12 pad位应该是扶助散热用，不应该接到正或负。
1n4148共有三种封装方式，分别为：DO35、LL34、SOD323、SOT23、0805、SOD27 (DO-35) 、SOD-323 ,和LL-34等。其中SOD-323 封装与LL-34封装可相互代替。
1N4148是一种小型的高速开关二极管，属于高频小信号类型。非常适合一般场合做普通整流用。开关比较迅速，广泛用于信号频率较高的电路进行单向导通隔离，通讯、电脑板、电视机电路及工业控制电路中常用它。